Abrasivo ceramico – triangolo – CMA NR TRG: deale per spianare la superficie
Abrasivo ceramico – triangolo – CMA AB TRG: ideale per rimuovere bave di tranciatura, stampaggio e fusione
Abrasivo plastico – cono – PLA MC CAP: ideale per rimuovere per arrotondare leggermente gli spigoli e rimuovere i residui di saldatura.
Abrasivo plastico – cono – PLA LC CAP: ideale per rimuovere leggeri residui di saldatura, lasciando una superficie opaca
Abrasivo plastico – cono PLA HC PYR: ideale per rimuovere bordi spigolosi e segni di lavorazioni derivanti da incisioni laser.
Abrasivo plastico – piramide – PLA MC PYR: ideale per rimuovere per arrotondare leggermente gli spigoli e rimuovere i residui di saldatura.
Abrasivo plastico – piramide – PLA HC PYR: ideale per rimuovere bordi spigolosi e segni di lavorazioni derivanti da incisioni laser.
T/ 30 Granuli mais per lucidatura, vibrofinitura – Dimensione: 250-800 μm
T/ 20 Granuli mais per lucidatura, vibrofinitura – Dimensione: 600 – 1000 μm